제품 소개
고성능 발현을 위한 친환경 토탈 솔루션
Starem® Epoxy Molding Compound (EMC)는 여러 예민한 전자 장치를 피포하기 위해 만들어졌으며, 여러 고객들의 필요와 요구사항들에 대응하는 광범위한 무 할로겐 화합물 라인업을 제공합니다.
제품 특징
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MUF EMC
우수한 조립 수율 개선저온에서 자가회복 가능
세밀한 피치의 범프 갭내에 빈 공간 없는 성형
높은 유동성을 가진 좋은 충진 특성 (세밀한 피치의 패키지에 적용)최고의 생산성Wide process window최고의 릴리즈 성능
빈도높은 클리닝 사이클을 통한 투입률 증가 -
PoP-t EMC
Warpage 제어를 위한 최상의 솔루션
다양한 패키지를 위한 최적화 기술
탁월한 수율 개선고객의 생산 능력 최대화 Wide process window우수한 적층 수율, 신뢰성 향상
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Granule EMC
Excellent moldability with higher spreadability짧은 재충전 시간을 통해 높은 생산성 구현
충진특성 향상
와이어 스윕/새깅 및 칩 새깅 없음
복잡한 패키지 구성에서의 빈 공간 없는 성형Excellent granule size controlWide process window차단 및 오염이 발생하지 않음
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